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AI芯片研发项目落地新片区

来自:解放日报 作者:上海要闻 访问量:1601


  9月25日,摩迅半导体AI芯片研发项目签约落地上海自贸区临港新片区。该项目将建设智能连接、人工智能感知与交互、AI画质处理等芯片产品研发平台,聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发设计。
  据了解,摩迅半导体技术(上海)有限公司,是TCL微芯科技(广东)有限公司旗下的全资子公司。TCL计划在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进TCL在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如智能感知、AI语音交互等领域进行重点开发,推进专用芯片产品的生产。
  市委常委、浦东新区区委书记、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松出席签约仪式。

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